Utrustningsföretaget Applied Materials säger sig ha levererat industrins första tillverkningssystem för 300 mm kiselskivor. Enligt "The Lennox Report" är beställaren Hyundai i Oregon.
Applied Materials RPT-(Rapid Thermal Processing)-system är baserat på dess teknik för 200 mm skivor och enligt Applied Materials håller för närvarande ett flertal kunder på att utvärdera 300 mm-systemet.
Företaget räknar därför med att leverera flera system under detta och nästa år, medan volymproduktionen av 300 mm skivor enligt Applied Materials först kan väntas ta fart under 1999.
Gittan Cedervall
300 mm-samarbete närmare start
DRESDENSATSNING Siemens och Motorola sägs vara eniga om en gemensam halvledarfabrik som kan hantera skivor med diametern 300 mm i Dresden. (Se Elektroniktidningen 6/97 s 8.) "Det officiella tillkännagivandet kan komma när som helst", enligt den tyska branschtidningen Markt und Technik.
Ungefär lika långt fram i planeringen ligger Texas Instruments med en fabrik i italienska Avezzano, vilken i likhet med den i Dresden baseras på statligt stöd. Men kanske japanska NEC blir först ut, eller också koreanska Samsung. Med alla uttalanden som gjorts och rykten som är i svang har Markt und Technik räknat till 15 möjliga produktonslinjer för 300 mm-skivor till år 2000.
Tre satsar på 300 mm
pilotlinjer Tre företag har nyligen officiellt meddelat att man planerar att ha pilotlinjer för tillverkning
av 300 mm kiselskivor igång under 1998. De tre, Texas Instruments, Sony och Mitsubishi, planerar var och en att till att börja med skaffa
sig kapacitet att tillverka mellan 500 och 1 000 300 mm kiselskivor per månad. Texas Instruments kommer att lägga sin 300 mm anläggning i Italien, medan Mitsubishi bygger sin i Japan och Sony kan komma att förlägga sin till USA.