About / Advertise
Motorola har tagit fram fotomasker för extrem-UV som klarar att göra kretsar med detaljer i storlekar under 100 nanometer. Det är en fjärdedel så stort som de masker som används idag och dessutom är tekniken lättare att använda än dagens.
Masktillverkning anses i branschen vara en av de nyckelteknologier som måste utvecklas för att nästa generations litografi för tillverkning av integrerade kretsar ska bli framgångsrik. Och idag har extrem-UV med sin 13,5 nanometersvåglängd, ibland kallad mjukröntgen, ersatt röntgen som favoriten för framtida kretstillverkning.
- Industrin har gått så långt man kan med krom på glas, med att skifta faser och använda optiska optimeringstekniker för att förbättra upplösningen, säger Joe Mogab, chef för utvecklingen av avancerade processer på Motorola.
Forskarna på Motorola har tagit fram en mönsterprocess som fungerar för industrins standardformat för substrat genom att vidareutveckla de verktyg som används i dag.
Att återanvända befintliga processer innebär stora fördelar i kostnader och tid för marknaden. Den nya tekniken kräver dock nya material och bygger på en annan filosofi för hur masken ska hantera den strålning som används för att exponera kretsmönster på en kiselskiva. Forskarna har helt enkelt mönstrat ett mycket tunt ljusabsorberande material, en fotoresist, på en multilagerspegel för att skapa bilden.
- Det här är mycket intressant för oss. Det är nästan lättare att göra masker på det här viset. Man behöver inte manipulera fram bättre upplösning. Man får den direkt i EUV-steppern, säger Hasse Buhre, teknisk direktör på Micronic Laser systems, Täbyföretaget som utvecklar, tillverkar och marknadsför laserritare för framställning av fotomasker som används av världens ledande elektroniktillverkare.
Motorola kommer att använda den nya tekniken för en prototyp av ett litografiverktyg i som ska vara klart i början av 2002. Intel driver på utvecklingen och vill att de nya verktygen ska vara i produktion redan under 2003 eller 2004. Men Motorola tror inte att litografisystemen kommer att vara färdiga för tillverkning förrän under 2005.
- Industrin har gått så långt man kan med krom på glas, med att skifta faser och använda optiska optimeringstekniker för att förbättra upplösningen, säger Joe Mogab, chef för utvecklingen av avancerade processer på Motorola.
Forskarna på Motorola har tagit fram en mönsterprocess som fungerar för industrins standardformat för substrat genom att vidareutveckla de verktyg som används i dag.
Att återanvända befintliga processer innebär stora fördelar i kostnader och tid för marknaden. Den nya tekniken kräver dock nya material och bygger på en annan filosofi för hur masken ska hantera den strålning som används för att exponera kretsmönster på en kiselskiva. Forskarna har helt enkelt mönstrat ett mycket tunt ljusabsorberande material, en fotoresist, på en multilagerspegel för att skapa bilden.
- Det här är mycket intressant för oss. Det är nästan lättare att göra masker på det här viset. Man behöver inte manipulera fram bättre upplösning. Man får den direkt i EUV-steppern, säger Hasse Buhre, teknisk direktör på Micronic Laser systems, Täbyföretaget som utvecklar, tillverkar och marknadsför laserritare för framställning av fotomasker som används av världens ledande elektroniktillverkare.
Motorola kommer att använda den nya tekniken för en prototyp av ett litografiverktyg i som ska vara klart i början av 2002. Intel driver på utvecklingen och vill att de nya verktygen ska vara i produktion redan under 2003 eller 2004. Men Motorola tror inte att litografisystemen kommer att vara färdiga för tillverkning förrän under 2005.
Erika Ingvald
