JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Snart får Leif Ljungqvist sin substratfabrik
Svenska Strand Interconnect skall börja tillverka världens mest kompakta byggsätt inom kort.

Grundbulten är ett tunnfilmssubstrat som Industriellt Mikroelektronikcentrum, IMC, utvecklat under tio års tid.



Den 17 januari börjar Norrköpings kommun bygga ett 250 m2 stort renrum åt Strand Interconnect. Några månader senare skall avancerade substrat för flerchipsmoduler börja tillverkas där.

- När maskinparken är fullt utbyggd kan vi tillverka 100 000 åttatums kiselskivor per år, säger Leif Ljungqvist, styrelseordförande och en av drivkrafterna bakom projektet.

För två och ett halvt år sedan fick Leif Ljungqvist tillsammans med parhästen Rune Groppfeldt, nuvarande vd för Strand, kontakt med Industriellt Mikroelektronikcentrum, IMC, i Linköping.

- Vi fick i uppdrag att undersöka om tekniken utvecklad på IMC var kommersialiserbar.

När utredningen var klar tillfrågades de två av IMCs styrelse om de även ville utföra jobbet.

- Vi svarade ja och startade Strand Interconnect i januari 1997.

Idag har företaget sex anställda. De övriga fyra kommer från IMC där de arbetat med att utveckla processen som Strand nu skall överföra till produktion.

- Arbetet med att starta upp en produktionsanläggning handlar i grunden om två saker. Dels att få pengar, dels att hitta kunder.

För att kunna spegla projektet för finansiärerna har han varit tvungen att ta reda på vad det kostar att bygga en fabrik. Finansieringen har dock visat sig vara en mycket svår nöt att knäcka. Finns ingen produktionsanläggning får man ingen order, utan pengar får man ingen produktionsanläggning och utan order inga finansiärer.

- I detta ekorrhjul har jag sprungit runt, runt många varv de senaste två åren.

- Problemet med elektronikproduktion är att det kräver oerhörda investeringar med hög risk innan man kommer igång, förklarar Leif Ljungqvist

Det är enbart Innovationsmarknadens tro på projektet och Industrifondens engagemang som gjort att fabriken snart kan dra igång. Något annat privat riskkapital har inte synts till.

Substratet som skall tillverkas i fabriken kallas MCM-D och kan användas i flerchipsmoduler samt få- och enkelchipskapslingar, där den sistnämnda kan vara en sorts CSP-teknik (chip size packaging). Det som skiljer Strands substrat från konkurrerande MCM-substrat är att det tillverkas genom samma process som används i halvledarindustrin vid chipstillverkning. De flesta andra bygger på mönsterkortsteknik.



Viahål på 30 mikrometer


- Med vår tunnfilmsprocess kan vi krympa dimensionerna på ett helt annat sätt än de som kommer från mönsterkortssidan.

- Försprånget ligger främst på genomföringen mellan de olika lagren i substratet. Våra viahål är 30 μm i diameter och de kan krympas. Dagens finaste laserborrteknik ger hål på 75 μm.

Tunnfilmsprocessen innebär att ett basmaterial beläggs med ledarmaterial och isolerande skikt. Tillsammans utgör detta substratet. Basmaterialet är vanligen kisel, keramik eller aluminium, medan ledarna är aluminium och isolatorn en polymer.

- Vår specialkompetens ligger i skiktet mellan basmaterial och komponenterna som skall monteras. Där kan vi idag lägga in resistorer och kondensatorer, men vi tittar även på att integrera induktanser.

Sammantaget innebär detta att Strand kommer att leverera marknadens mest kompakta byggsätt inom kort. Förstudier har visat att tekniken kan minska totalkostnaden för ett system med en fjärdedel, hävdar Leif Ljungqvist. Men då måste man komma ihåg att tekniken passar bäst för komplexa system, alltså system med mycket ledningslängd per ytenhet eller ett stort antal interna in- och utgångar.

I ett sådant system kan merkostnaden för produktionsomläggningen ofta likställas med kostnadsreduktionen som uppstår i systemet på grund av att man exempelvis slipper fläktar eller kan använda mindre avancerade kretskort. Bonusen är ökad prestanda.

- Framför allt lämpar sig den här tekniken väldigt väl vid mycket höga frekvenser, bland annat för att det går att blanda analoga och digitala tillämpningar i samma modul.

- Idag är 2,5 GHz en sorts standard för höga frekvenser, men gränsen kryper uppåt mot 5 till 10 GHz. IMC har testat tekniken på betydligt högre frekvenser med lyckat resultat, säger Leif Ljungqvist och ser mycket nöjd ut.

Han tycks inte vara ett dugg trött på att ha sprungit runt i ekorrhjulet i nära två års tid. Åtminstone inte numera, när hjulet har slutat att snurra och vägen istället tycks leda i rätt riktning.

- När det här projektet är i hamn skulle jag gärna göra resan igen, säger Leif Ljungqvist utan minsta tvekan.

Anna Wennberg

MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Anne-Charlotte Lantz

Anne-Charlotte
Lantz

+46(0)734-171099 ac@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)