About / Advertise
Motorola slår på stort och avslöjar detaljer kring en digital signalprocessor som integrerar fyra DSP-kärnor tillsammans med ett stort inbyggt minne. Därmed har företaget världens för tillfället vassaste DSP i sin hand.
Amerikanska Motorola ligger inte på latsidan när det gäller utveckling av digitala signalprocessorer. Istället presenterar företaget en digital signalprocessor, kallad MSC8102, som integrerar fyra Starcorekärnor samt 11,5 Mbit SRAM. Då MSC8102 klockas med 300 MHz kan hela härligheten leverera 4800 miljoner Mac-instruktioner (multiplicera och addera) per sekund, vilket gör den till den mest högpresterande DSPn som hittills presenterats, hävdar Motorola.
Detaljerna kring MSC8102 kommer bara knappa tre veckor efter det att Motorola börjat skeppat prover av MSC8101, som är den första SC140-baserade signalprocessorn ut på marknaden. SC140 är Starcore-alliansens (Motorola och Lucent Technologies) första och mest högpresterande DSP-kärnan.
MSC8102 bygger likt MSC8101 på SC140-kärnan. Men medan MSC8101 är väldigt Power Pc-orienterad, så fokuserar MSC8102 på tillämpningar där man har behov av att hantera väldigt många kanaler. Framförallt siktar företaget på beräkningsintensiva DSP-tillämpningar, exempelvis IP-telefoni, modembankar med flera kanaler, DSLAM-lösningar (DSL Access Multiplexor) samt tredje generationens trådlösa system.
Signalprocessorn passar för lösningar där röst, fax, modem och paketbaserade protokoll skall sammanföras. I dessa tillämpningar kan en DSP hantera upp till 8 ADSL-kanaler, fler än 60 kanaler för röst, fax och modem, mer än 80 kanaler komprimerade röstkanaler med över eller hela 600 okomprimerade G.711-röstkanaler.
Förutom fyra parallella DSP-kärnor med eget cacheminne innehåller MSC8102 ett sekundärt inbyggt cacheminne, hela 16 ALUer, fyra hjälpprocessorer för filtrering samt en enhet för direkt minnesåtkomst (DMA) med 32 kanaler. DMA-enheten tar hand om dataflödet mellan kärnans nivå 1-cache, nivå 2-cacheminnet på chipset samt seriegränssnitten. Inbyggt på chipset finns dessutom fyra oberoende tidsmultiplexerande gränssnitt samt en minnesstyrenhet som ger åtkomst till en rad olika externa minnen: SRAM, synkrona SRAM, synkrona DRAM, EPROM och flash.
MSC8102 skall tillverkas i en 0,13 µm-kopparprocess och förväntas få en effektförbrukningen på runt 1,6 W vid 300 MHz. Den kommer kapslad i en 18 x 18 mm eller 16 x 16 mm stor BGA i plast, där kislet satts fast med flip chip-teknik. De första proverna väntas dyka upp under tredje kvartalet nästa år.
Detaljerna kring MSC8102 kommer bara knappa tre veckor efter det att Motorola börjat skeppat prover av MSC8101, som är den första SC140-baserade signalprocessorn ut på marknaden. SC140 är Starcore-alliansens (Motorola och Lucent Technologies) första och mest högpresterande DSP-kärnan.
MSC8102 bygger likt MSC8101 på SC140-kärnan. Men medan MSC8101 är väldigt Power Pc-orienterad, så fokuserar MSC8102 på tillämpningar där man har behov av att hantera väldigt många kanaler. Framförallt siktar företaget på beräkningsintensiva DSP-tillämpningar, exempelvis IP-telefoni, modembankar med flera kanaler, DSLAM-lösningar (DSL Access Multiplexor) samt tredje generationens trådlösa system.
Signalprocessorn passar för lösningar där röst, fax, modem och paketbaserade protokoll skall sammanföras. I dessa tillämpningar kan en DSP hantera upp till 8 ADSL-kanaler, fler än 60 kanaler för röst, fax och modem, mer än 80 kanaler komprimerade röstkanaler med över eller hela 600 okomprimerade G.711-röstkanaler.
Förutom fyra parallella DSP-kärnor med eget cacheminne innehåller MSC8102 ett sekundärt inbyggt cacheminne, hela 16 ALUer, fyra hjälpprocessorer för filtrering samt en enhet för direkt minnesåtkomst (DMA) med 32 kanaler. DMA-enheten tar hand om dataflödet mellan kärnans nivå 1-cache, nivå 2-cacheminnet på chipset samt seriegränssnitten. Inbyggt på chipset finns dessutom fyra oberoende tidsmultiplexerande gränssnitt samt en minnesstyrenhet som ger åtkomst till en rad olika externa minnen: SRAM, synkrona SRAM, synkrona DRAM, EPROM och flash.
MSC8102 skall tillverkas i en 0,13 µm-kopparprocess och förväntas få en effektförbrukningen på runt 1,6 W vid 300 MHz. Den kommer kapslad i en 18 x 18 mm eller 16 x 16 mm stor BGA i plast, där kislet satts fast med flip chip-teknik. De första proverna väntas dyka upp under tredje kvartalet nästa år.
Anna Wennberg
