JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Åtta minneschips i samma kapsel

Samsung Electronics är först i världen att kunna stapla åtta minneschips i samma kapsel. Kapseln är bara 1,4 mm hög och utvecklad för att användas i framtida 3G-telefoner och andra små bärbara produkter.
Samsung Electronics har utvecklat världens första flerchipskapsel som staplar hela åtta chips på varandra. Den totala minneskapaciteten i kapseln är 3,2 Gbit, detta trots att kapseln inte är tjockare än 1,4 mm. Det motsvarar tjockleken på dagens kapslar som bara rymmer fyra chips.

För att åstadkomma detta kompakta byggsätt har Samsung använt en egenutvecklad teknik - Wafer Supporting System - som skapar tunnare kiselskivor under konstruktionsprocessen. Därmed har tjockleken på respektive chips kunnat minimeras samtidigt som man också har minskat avståndet mellan de staplade chipsen.

Den nya flerchipskapseln som nu erbjuds innehåller två NAND-flash om 1 Gbit, två NOR-flash om 256 Mbit, två mobile DRAM om 256 Mbit, ett UtRAM om 128 Mbit samt ett om 64 Mbit. Inalles åtta chips i en 11 x 14 x 1,4 mm stor kapsel och det är, enligt Samsung, allt i minnesväg som kan behövas i en mobil idag.

Denna enorma minneskapaci-tet - vad är den då bra för? Jo, Samsung tror att den nya kapslingstekniken kommer att accelerera utvecklingen av tillämpningar för mobiltelefoner och andra avancerade bärbara produkter. Snabbare Internetaccess, mer avancerade spel och bättre filmvisning är bra några funktioner som står på agendan. Allt i en tid då prognosföretag som iSuppli spår att marknaden för 3G-mobiler framöver kommer att öka i medeltal 87 procent per år.

Anna Wennberg

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)