JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Minnen på höjden

Viking Interworks smygvisar en helt ny teknik att stapla minneschips på höjden.
Upp till fyra CSP (chip scale package) kan monteras på höjden, vilket gör man får in mycket minne på liten yta. Genom att det är en liten spalt mellan varje chips kan lösningen lätt luftkylas.

- Hemligheten är lödkulorna och hur vi staplar chipsen, mer kan jag inte säga ännu, säger Stefan Ek på Sanmina-SCI som numera äger Viking.

Företaget planerar att släppa mer information om tekniken inom den närmaste månaden. Tanken är första hand att de staplade chipsen ska sitta i framtida servertillämpningar, men ett tänkbart nästa steg är att använda dem i framtida telekomutrustning, exempelvis basstationer.

Matinsson Elektronik representerar produkten i Sverige.

Anna Wennberg

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)