NEC och Toshiba diskuterar ett vittomspännande samarbete som kan komma att inkludera allt från konstruktion och produktutveckling till själva tillverkningen av halvledare. Ursprunget är ett färskt beslut om att gemensamt utveckla 45 nm CMOS-processer.
Företagen har diskuterat ett samarbete sedan september och nu meddelar de att de ska samarbete i utvecklingsarbetet av logikprocesser i 45 nm. Genom samarbetet vill företagen korta utvecklingstiden och reducera utvecklingskostnaden för var och en radikalt.
Tanken är att NEC och Toshiba nu ska utnyttja processteknik som de redan utvecklat i egen regi. Företagen har dock inte tidigare samarbetet på processnivå och har därför till viss del olika betraktelsesätt, vilket kan komma att försvåra integrationen. I inbyggda minnen använder exempelvis Toshiba trench kapacitanser, menad NEC använder stackade dito.
Beslutet om processamarbetet har också lett till diskussioner om ett vidare samarbete mellan företagen. En framtida – mer omfattande – allians kan mycket väl inkludera konstruktion, produktutveckling och tillverkning av system-på-kisel.
Både NEC och Toshiba producerar idag system-på-kisel i 90 nm. Inget av företagen har ännu övergått till 65 nm, medan båda påstår sig vara klara med utvecklingsarbetet.