Framtagningen av Cellprocessorn innebar även en mängd arbete kring de kisel-på-isolatorprocesser kring 90 och 65 nm. Det samarbetet fungerade tydligen bra, ty nu har de tre bestämt sig för att fortsätta, med siktet inställt på avancerad processteknik för 32 nm och ännu finare geometrier. I fem år ska projektet löpa, och huvuddelen av arbetet ska förläggas till IBMs anläggningar i staten New York.
Detta är veterligen första gången som ett industriellt konsortium berättat om planer på så fina geometrier. Enligt halvledarbolagens samarbetsorganisation SIA kommer industrin att introducera 32 nm-teknik omkring år 2013.
Toshiba är för övrigt inblandat i flera framtidssatsningar på halvledarområdet. Tillsammans med NEC ska företaget utveckla en 45 nm-process. Därtill har man planer på att tillsammans med Hitachi, Renesas, Matsushita och just NEC bygga ett samägd fabrik för att gjuta nytt liv i den japanska halvledarindustrin. Enligt en rapport citerad av Nikkei Shimbun ska det bygget dra igång 2007 och ha en budget mellan 2 och 3 miljarder dollar. Allt enligt tidningen EE TImes nätupplaga.