JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.
 ETN.fi  Annonsera Utgivningsplan Månadsmagasinet Prenumerera Konsultguide Om oss  About / Advertise
onsdag 8 april 2020 VECKA 15
Intelligent papper är inte längre en utopi. Hitachi har utvecklat världens minsta rfid-chips som kan integreras i papper, likt en vattenstämpel.
Hitachi säger sig ha utvecklat ett rfid-chips som är 7,5 mikrometer tjockt och bara 0,15 x 0,15 mm stort. Chipset presenterade för första gången på konferensen ISSCC i San Fransisco igår.

Ett vanligt papper är normalt mellan 80 och 100 mikrometer tjockt. Hitachis rfid-lösning är en bråkdel så tjockt och tänkt att byggas in i ett pappersark, för att där fungera som en intelligent vattenstämpel.

För att komma ner i tjocklek på chipset har Hitachi använt kisel-på-isolator-teknik (SOI).
Den tidigare versionen av chipset, som lanserades för två och ett halvt år sedan, var tillverkat i CMOS och 60 mikrometer tjockt.

– Prototypen är tillverkad med en teknik som vi använder i volymprodukter idag. Redan när vi introducerade föregångaren hade vi i åtanke att använda SOI i nästa generation, säger Mitsuo Usami, ansvarig för forskningen på Hitachi till EETimes.
MER LÄSNING:
 
Här får du våra nyheter gratis
• Tidningen, i brevlådan (länk).

• Dagligt nyhetsbrev (länk).

245
elektronik­konsulter

Registrera ditt företag nu!
SENASTE KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Vi gör Elektroniktidningen

Anne-Charlotte Sparrvik

Anne-Charlotte
Sparrvik

+46(0)734-171099 ac@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Anna Wennberg

Anna
Wennberg
+46(0)734-171311 anna@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)