Ett vanligt papper är normalt mellan 80 och 100 mikrometer tjockt. Hitachis rfid-lösning är en bråkdel så tjockt och tänkt att byggas in i ett pappersark, för att där fungera som en intelligent vattenstämpel.
För att komma ner i tjocklek på chipset har Hitachi använt kisel-på-isolator-teknik (SOI).
Den tidigare versionen av chipset, som lanserades för två och ett halvt år sedan, var tillverkat i CMOS och 60 mikrometer tjockt.
– Prototypen är tillverkad med en teknik som vi använder i volymprodukter idag. Redan när vi introducerade föregångaren hade vi i åtanke att använda SOI i nästa generation, säger Mitsuo Usami, ansvarig för forskningen på Hitachi till EETimes.