About / Advertise
Signalprocessorer med rf-block är inte längre en utopi. Texas Instruments har planer på att utveckla en sådan krets för framtida mobiltelefoner.
– Det är mycket troligt att vi integrerar rf-element med DSP:er i en CMOS-process, säger Jean-Marc Darchy, europaansvarig för DSP:er på TI till Electronics Weekly. Det är förvärvet av det norska radiokretsföretaget Chipcon som har fått TI att väcka liv i gamla förhoppningar. Texas Instruments har redan tidigare tittat på att integrera rf-sändtagare och signalprocessor, men då blev slutsatsen att det var alltför opraktiskt rent tekniskt att realisera.
– Men nu finns det inga flaskhalsar längre, menar Jean-Marc Darchy.
TI köpte Chipcon i december i fjol, så ännu är det för tidigt att säga hur Chipcons rf-CMOS ska integreras med TI:s digitala CMOS. TI är dock övertygat om att processerna är kompatibla och att man framöver kommer att kunna baka in rf-funktioner med flera GHz i företagets digitala CMOS-process.
Chipcon har tidigare lanserat en Zigbee-sändtagare i CMOS. Fast TI siktar inte på Zigbee utan tänker sig att använda tekniken i andra tillämpningar – med stor sannolikhet handlar det om kretsar till framtida 3G-telefoner.
Enligt marknadsanalyser kommer 40 procent av sändtagarna i mobiltelefoner att vara tillverkade i CMOS år 2009. Flera företag tittar just nu på sådana lösningar, däribland storföretag som Philips och Infineon samt mindre specialister som Silicon Labs och Peregrine Semiconductor.
