About / Advertise
Forskare på IBM har kommit på att halvledare kan kylas bättre om värmeledningen mellan kapsel och kyltorn ökar. Hemligheten är ett särskilt mönster på kapslarna som minimerar mängden lim som behövs.
När mikroprocessorer och andra effektkrävande kretsar ska kylas används ofta ett kyltorn eller en kylfläns som limmas fast på kapseln. Limmet som används är ibland spetsat med mikrometerstora metall- eller kerampartiklar för att öka värmeledningen, men limfogen utgör ändå en barriär som stoppar upp värmetransporten.
Utan mönster - limmet som ett X
Med mönster - limmet sprider sig jämnt
Ett forskarlag vid IBMs labb i Zürich har tillsammans med franska Momentive Performance Materials, förr GE Advanced Materials, kommit fram till att limmet sprids bättre om kapseln förses med ett särskilt mönster. Med en helt platt kapsel tenderar limmet att lägga sig som ett X tvärs över kapseln när kyltornet trycks på plats.
Resultatet är att man bara behöver en tredjedel så mycket lim, vilket minskar det termiska motståndet med lika mycket. Som positiv bieffekt behöver kyltornet bara tryckas fast med en tredjedel så stor kraft som tidigare, vilket minskar risken för att ömtålig elektronik skadas i produktionsprocessen.
Nyheten presenterades vid konferensen IEEE Semi-Therm i San José idag.
