JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Genombrott för 3D-byggsätt

ImageTeknikgiganten IBM har utvecklat en kommersiellt användbar metod för att göra viahål rakt genom kiselkretsar. Tekniken öppnar dörren för tredimensionella byggsätt där kretsarna staplas ovanpå varandra samtidigt som de kan kopplas ihop med bibehållen prestanda.
Att stapla flera kretsar ovanpå varandra, som en Dagobertmacka, är en metod som länge har använts av framför allt minnestillverkarna. Men då kopplas kretsarna ihop med förhållandevis långa guldtrådar (bondning) vilket bland annat begränsar antalet kopplingspunkter.

Nu lanserar IBM som första företag en teknik för att göra viahål rätt igenom kiselkretsarna, viahål som fylls med volfram och därmed fungerar som ledare.

Genom att stapla kretsarna ovanpå varandra istället för att lägga dem sida vid sida så kan man få 1000 gånger kortare ledare och öka antalet möjliga anslutningar 100 gånger, uppger IBM. Företaget säger dock ingenting om vilka begränsningar som värmeutvecklingen i kretsarna ger.

IBM tillverkar redan provkretsar i sin fabrik utanför New York och uppger att de utvärderingskretsarna till de första kunderna ska börja levereras redan i år. Nästa år är det dags för volymproduktion.

Tekniken gör det möjligt att till exempel placera ett minne direkt ovanpå en processor. De första tillämpningarna finns inom trådlös kommunikation och superdatorer. Det är effektförstärkare för trådlösa datanät liksom mobiltelefonnät. Den andra tillämpningen är för IBM:s högpresterande Powerprocessor som använd i olika typer av servrar och superdatorer.

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)