JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Ericsson utmanar Intel på hemmaplan

ImageEricsson har släppt den första 3G-modulen som är tillräckligt liten för att kunna byggas in i bärbara datorer. Modulen som fått beteckningen F3507 klarar HSPA, det vill säga maximalt 7,2 Mbit/s i nedlänk och 2,0 Mbit/s i upplänk.
Platsen för lanseringen är Intel Developer Forum där Ericsson är en av huvudsponsorerna. Företaget hamnar därmed på direkt kollisionskurs med Intel som planerar att släppa sitt chipset kallat Echo Peak i mitten av nästa år. Echo Peak stödjer både wlan (802.11) och Wimax men inte 3G.

Ericssons modul har formatet PCI Mini Express Card och innehåller också en GPS krets.
Tillverkningen av F3507 (länk) startar i januari nästa år och Ericsson blir då en direkt konkurrent med amerikanska Qualcomm som levererar moduler för Wimax till bärbara datorer.

Ericsson har inte avslöjat något pris på F3507 men det faktum att företaget har en stark patentportfölj, vilket håller nere licenskostnaderna, plus att kretsarna med säkerhet är utvecklade av det helägda Plattformsbolaget i Lund, gör att priset borde kunna bli konkurrenskraftigt.

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)