Företaget grundades 2002, lanserade sin första krets i fjol, köpte det kanadensiska rf-bolaget Sirific Wireless för någon månad sedan och har med det förvärvet inräknat hittills fått in drygt 200 miljoner dollar i riskkapital. Planen att börsnotera företaget nästa år har skjutits ett år framåt i tiden. Före dess ska ytterligare omkring 100 miljoner riskdollar tas in, vilket enligt tidningen EE Times indikerar att börsintroduktionen blir värd omkring 1,5 miljarder dollar.
Nyligen började bolaget leverera provexemplar av sin andra generation HSPA-modemkrets, gjord i 65 nm CMOS hos TSMC. Volymproduktionen ska komma igång i juli, och kretsen - kallad Livanto - sitter i donglar och instickskort för trådlöst bredband. Den klarar 7,2 Mbit/s i nerlänken (HSDPA kategori 8) och 5,7 Mbit/s i upplänken (HSUPA kategori 6), och därtill GSM, GPRS, Edge och WCDMA.
Till modemet hör en radiokrets gjord i 130 nm CMOS som följde med i köpet av Sirific samt en krets för effekthantering (power management) utvecklad i samarbete med Dialog Semiconductors. Enligt företaget ska en komplett 3G-lösning byggd på dessa komponenter dra mindre än 1 mA i viloläge. En referenskonstruktion finns framme som visar detta.
Bolaget hoppas lägga beslag på en tredjedel av den globala marknaden för donglar och instickskort för detta ändamål vid slutet av nästa år - en marknad som idag domineras av Qualcomm. Vid samma tidpunkt ska också de första mobilerna med företagets kretsar dyka upp på marknaden. Och, inte minst viktigt, det är också vid det laget som Icera enligt planen ska dra in mer pengar än man gör av med.
Det stora lyftet ska dock komma med övergången till LTE, där företaget hävdar att man har ett tekniskt försprång framför konkurrenterna.
- Vår övergång till LTE är enklare och mer effektiv eftersom vi gör den i programvara. Vi använder samma transistorer för LTE som för 2G och 3G, säger företagets tekniske direktör Steve Allpress till EE Times webbupplaga.