JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.
Annonsera Utgivningsplan Månadsmagasinet Prenumerera Konsultguide Om oss  About / Advertise
Branschorganisationen IPC har bland annat släppt en ny standard för okapslade komponenter i form av flip chip och ”die size”.
IPC-7094 ger praktisk information till alla som utvecklar produkter med hög komponenttäthet och därför använder flip chip-komponenter. Standarden täcker även konstruktionsprocessen och hur en halvledarkomponent kan utvärderas under sin utveckling med målet att förenkla den slutgiltiga produkten och därmed optimera kapitalinvesteringen vid miniatyrisering av elektronikprodukter.

IPC har även släppt 9703 IPC/JEDEC ”Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability” som anger riktlinjer för mekanisk test av tillförlitligheten på lodfogar på kretskort.

En annan ny standard är IPC-6017 “and Performance Specification for Printed Boards Containing Embedded Passive Devices”. Denna standard kompletterar IPC-6010 serien med specifikationer för in-process och färdiga mönsterkort som innehåller ledningsmönster för inbäddade passiva komponenter.

Alla IPC dokument kan köpas direkt från IPC eller IPCs distributörer i Sverige Scanditron eller Swentech.
MER LÄSNING:
 
Pappersmagasinet Nyhetsbrev

SENASTE KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Vi gör Elektroniktidningen

Anne-Charlotte Sparrvik

Anne-Charlotte
Sparrvik

+46(0)734-171099 ac@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Anna Wennberg

Anna
Wennberg
+46(0)734-171311 anna@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)