About / Advertise
Foundryjätten TSMC är på väg att lansera en tillverkningsprocess som klarar både elektronik i CMOS och mikromekanik, Mems. Med den processen skulle man kunna göra exempelvis sensorer med inbyggd intelligens.
I våras lanserade taiwanesiska TSMC sina planer på att komplettera sin halvledartillverkning med produktion av Mems, micro-electromechanical systems, alltså mikromekaniska system som gyron, accelerometrar, mikrofoner och bläckstråleskrivarhuvuden. Redan då nämndes tankarna på att kombinera företagets CMOS-tillverkning med Mems-teknik (länk).Nu skriver det taiwanesiska nyhetsbrevet Digitimes att företaget inte bara tänker kombinera möjligheterna – produktionen av wafers med CMOS och Mems ska även göras i en och samma process. Därmed kan kostnaderna halveras för Mems-baserade elektroniksystem, skriver nyhetsbrevet.
Digitimes citerar anonyma källor som enligt uppgift har insyn i utvecklingen, men har inte lyckats få någon officiell kommentar från TSMC.
Enligt Digitimes har den kombinerade processen redan validerats, och provproduktion kommer att påbörjas under fjärde kvartalet. TSMC har producerat rena Mems-produkter i över ett år.
