Den första dagen ägnas åt presentationer av konstruktionsmjukvaran och Europractices tjänster och tillverkningsmöjligheter. En grundtanke med Europractice är att de asicar som utvecklas inom programmet kan dela kiselskiva, så kallad multi-project wafer, hos exempelvis AMI Semiconductor, Austria Microsystems, TMSC eller UMC.
Den andra dagen domineras av praktiska designövningar, från elektrisk konstruktion, schemahantering och simulering till fysisk konstruktion inklusive asiclayout, kontroll av konstruktionsregler (DRC, Design Rule Check), layoutverifiering (LVS, Layout versus Schematic) och annan verifiering.
Kurserna hålls på forskningsinstitut och universitet på fyra orter, varav DTU i Köpenhamn. 9-11 november, ligger närmast Sverige. Kostnaden är 100 euro för båda dagarna.
Anmälningsblankett och mer information finns här (länk).