Lim tar chips till nya höjder
Genom att stapla uppemot hundra halvledarchips på varandra hoppas IBM kunna bygga datorer som är tusen gånger snabbare än dagens. En viktig ingrediens är det värmeledande superlim som ska tas fram i samarbete med 3M.IBM har dock ställt siktet betydligt högre. Målet är att kunna stapla något hundratal chips på varandra, med många anslutningspunkter mellan chipsen. Sådana kiseltorn skulle potentiellt kunna resultera i halvledare med 1000 gånger högre prestanda än dagens, skriver företaget i sin pressinformation.
Ett av de mest svårlösta problemen är att leda bort den värme som alstras i kretsarna. Och det är här 3M kommer in i bilden. Kemijätten hör till de världsledande inom limteknik, och de båda har nu skrivit ett samarbetsavtal där IBM bidrar med halvledar- och kapslingskunnande, medan 3M står för limexpertis.
Målet med samarbetet är att utveckla värmeledande lim som kan appliceras på hundratals eller rentav tusentals chips samtidigt, för att på så sätt komma ifrån dagens tidsödande processer där varje chips måste behandlas individuellt innan de staplas på varandra.
– Vi siktar på att utveckla material som kommer att låta oss kapsla enorma mängder datakraft i en helt ny formfaktor – en skyskrapa i kisel. Vi tror att vi kan skapa en ny klass halvledare som erbjuder högre prestanda och fler funktioner samtidigt som strömförbrukningen hålls låg, säger IBM:s forskningschef Bernard Meyerson.
IBM säger ingenting om tidsramarna för projektet, hur mycket pengar eller hur många forskare som är inblandade. Inte heller nämner man något om hur anslutningarna mellan chipsen skulle fungera, hur de ska testas eller hur de ska strömförsörjas. Men uttrycket "klisterlogik" får ju onekligen en ny innebörd.