About / Advertise
Större, snabbare och dessutom svalare. Som vanligt förbättras alla prestandamått när Altera tar klivet till en ny process, den här gången 20 nm.
Detaljerna om den nya processen är än så länge sparsamma men som förväntat är det Alteras hovleverantör sedan många år, TSMC, som ska tillverka kretsarna. Inget sägs om när produktionen ska starta men uppgifter i taiwanesiska medier pekar ut första halvan av nästa år för de första samplen, med volymproduktion senare samma år om allt går bra.Altera betonar i ett pressmeddelande att den nya generationen blir en systemplattform där man förutom programmerbar logik kan integrera processorer, minnen, optokretsar, analogkomponenter och asicar i en och samma modul. Tekniken bygger på TSMC:s byggsätt kallat chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) som är en typ av multichipmodul där man först fäster chippen på en wafer av kisel med bondning, så kallad Chip-on-wafer, CoW. Därefter monteras komponenterna på kiselsubstratet, CoW-On-Substrate (länk).
En annan nyhet är att Altera har tagit fram ett nytt DSP-block med variabel precision som ska ge över 5 Tflops. Bland andra nyheter finns transceivers som klarar 40 Gbit/s och som är avsedda för kommunikation med andra kretsar, till exempel via optiska fibrer.
Precis som i den nuvarande generationen finns det också transceivers på 28 Gbit/s avsedda för kommunikation över bakplan med exempelvis Ethernet.
För att hålla nere effektförbrukningen har de kommande kretsarna bland annat adaptiv skalning av spänningen men företaget har också lagt krut på att optimera processen för låg effektförbrukning. Sammantaget ska det här ge en sänkning på upp till 60 procent jämfört med dagens process på 28 nm.
Den hårda Arm-processorn drar också nytta av den nya processen och blir 50 procent snabbare, uppger Altera. Som jämförelse klarar dagens Cortex-A9 800 MHz över hela temperaturområde för industriella produkter (-40°C till +85°C).
Mer information finns i ett vitpapper från Altera (länk).
