Första halvåret 2017 kommer taiwanesiska kiselsmedjan TSMC att provproducera halvledare i en 7 nm-process, enligt ett meddelande till företagets aktieägare.
Drygt 20 av företagets kunder är involverade i utvecklingen av 7 nm-processen. Innan 2017 är över tror TSMC att minst 15 av dem ska kunna ha fått en tape-out. Under första halvan av 2018 ska volymproduktion kunna inledas.
Till 95 procent är produktionsutrustningen densamma som för TSMC:s 10 nm-process. Nedskalningen från 10 till 7 nm (TSMC kallar processerna för N10 respektive N7) innebär att transistorerna kan packas 60 procent tätare och att strömförbrukningen kan sänkas med 30–40 procent.
Både strömsnåla mobila kretsar och kretsar för hög prestanda kommer att tillverkas i N7, till skillnad från N10 som huvudsakligen används för mobilkretsar.
Tape-out för N10 började levereras under första kvartalet i år.
KÄLLA: Digitimes