JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. 3D-byggsätt minimerar Ericssonmoduler

Merrimacs tredimensionella byggsätt ska hjälpa Ericsson att få ned storleken, vikten och priset på rf-modulerna till bland annat basstationer och Bluetoothprodukter.
 
Ericsson Microelectronics har köpt 17,5 procent av amerikanska Merrimac Industries för cirka 30 miljoner kronor.
 
Investeringen ger Ericsson tillgång till Merrimacs tredimensionella byggsätt för rf-moduler kallat Multi-Mix. Med Multi-Mix hoppas Ericsson kunna reducera storlek och vikt avsevärt på bland annat rf-modeller till basstationer och Bluetoothmoduler. Idag används mikrostrip- och striplinelösningar för dessa produkter som förväntas produceras i miljonupplagor de kommande åren.
 
Multi-Mix bygger på att man staplar ett antal substrat på höjden. Substraten är tillverkade av PTFE-plast och finns med en dielektricitetskonstant från 2,94 till 4,5.
 
På de kopparbeklädda substraten etsas mikrostrip- eller striplineledningar och sedan monteras passiva eller aktiva komponenter på substratet.
 
Substraten bondas ihop och om det finns komponenter på underliggande lager får man göra urtag i substratet så att komponenterna kan kunna byggas in.
 
Med koplanara ledare fungerar tekniken upp i Ka-Bandet, det vill säga 27-40 GHz, uppger Merrimac.
 
Per Henricsson

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)