JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Kapsla kretsar på odelad skiva

Japanska Fujitsu har demonstrerat en metod för att kapsla kretsarna på den odelade kiselskivan, wafern.

Metoden kallas Super Chip Size Package, SCSP, och ger

en kapsel som är lika liten som chipset.



- Vi hoppas att Super CSP ska bli de facto-standard för CSP-kapslar och planerar därför att licensiera den till andra tillverkare, säger en talesman för japanska Fujitsu till Electronic Engineering Times.

- Kanske kan Super CSP till och med bli en ersättare för okapslade men testade chips, så kallade known-good-die, KGD.

Det förutsätter dock att anslutningspunkterna kan tillverkas med ett centrumavstånd som 0,12 mm. De första provexemplaren får 48 anslutningar med ett centrumavstånd på 0,75 mm. Själva kulorna är 0,40 mm höga.

Super CSP presenterades i slutet av augusti och de första utvärderingskretsarna kommer redan i oktober. I april nästa år ska Fujitsu ha en tillverkningskapacitet på 5 000 skivor per månad.



Test direkt på kiselskivan


Med Super CSP blir kapslingen en del av produktionen istället för som brukligt något som sker i efterhand.

Fördelen är att kostnaderna kan hållas nere och att testningen kan ske direkt på kiselskivan.

Kapseln är relativt enkel och består av yttre anlutningskulor (bumps), ett ledarmönster som förbinder chipset med de yttre anslutningskulorna och ett skyddande ytterhölje av plast som gjuts över skivan med en nyutvecklad metod.

Enkelheten gör kapseln tillförlitligare än andra CSP-kapslar, uppger Fujitsu.

Per Henricsson

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)