JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Matrix staplar minne på höjden

Matrix Semiconductor, ett halvledarföretag i Kalifornien, räknar med att kunna spara både pengar och utrymme genom att bygga chips på höjden istället för bredden. Matrix lägger åtta lager av transistorer på kiselsubstratet, istället för det enda lager som normalt används.
Den första tillämpningen för 3D-tekniken blir en minneskrets på 512 Mbit som kan skrivas en gång och behålla data i bortåt 100 år. Den ska vara hårdvarukompatibel med flashminne av NAND-typ och förpackas så att den kan användas istället för SD-, Memory Stick-kort och liknande.

Matrix räknar med att ha kretsen ute på marknaden någon gång nästa år. Tillverkningen ska ske med standardmetoder för CMOS; initialt har den lagts ut på TSMC.

De två problem som behövde lösas, enligt företaget självt, var hur man skulle åstadkomma regelbundna kristallstrukturer i "extralagren", dels hur de skulle göras tillräckligt plana. Det första löstes med teknik som lånats från tillverkningen av LCD-skärmar, det andra med kemisk-mekanisk putsning (CMP), en teknik som även använts vid processortillverkning.

Värmeutveckling är ett problem med 3D-tekniken, eftersom den blir intensivare i en kompakt, åtta våningar hög krets. Transistorerna blir heller inte lika snabba som i en konventionell krets. Det finns med andra ord "utrymme för förbättringar", som Matrix väljer att formulera det.

Bland grundarna till Matrix finns Mark Farmwald, som en gång grundade Rambus, samt några andra före detta Rambus-chefer.


Lennart Pettersson

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)