About / Advertise
För den som tittar på BGA-anslutningarna från sidan ökar svenska Inspectis nu den maximala förstoringsgraden från 200 gånger till 285 gånger.
Det har gått tre år sedan Inspectis lanserade sin BGA-prob som fungerar som ett omvänt periskop. Med hjälp av ett litet prisma i spetsen kan man studera BGA:er, CSP:er och andra kretsar från sidan i kretskortsnivå.
Därmed blir det lättare att hitta fel som mikrosprickor, kallödningar, kortslutningar och andra fel som kan uppstå i lödprocessen.
Tekniken fungerar ned till ett avstånd på 40 µm mellan kapseln och kortet och man kan se upp till 20 rader av lödkulor under kapseln. Upplösningen i bilden är 5 Mpixel.
År 2021 lanserades en uppdaterad spets som var 27 procent mindre än originalet. Bägge har en fjädrande mekanism för att den inte ska skadas vid kontakt med kortet.
Nu kommer en ny version av optiken kallad XM med högre förstoring, 285 gånger jämfört med originalets 200 gånger.
Både den nya och gamla versionen av optiken fungerar med de två spetsarna som innehåller prismat.
