År 2020 lanserade svenska Inspectis en prob som gör det möjligt att se upp till 20 rader med lödkulor under en monterad BGA. Året efter kom proben i en krympt version och nu kommer en ännu mindre modell.
Proben fungerar som ett upp-och-nedvänt periskop och har ett minimalt prisma längst ned som gör det möjligt att titta parallellt med kortet för att se in under kapslar. Därmed kan man upptäcka mikrosprickor, kallödningar, kortslutningar och andra fel som kan uppstå i lödprocessen.
Den tidigare versionen av proben krävde en tom yta intill komponenten som ska inspekteras, på 0,85 x 6,6 mm. Med den nya proben räcker 0,4 x 3,5 mm.
Det går att justera skärpan, plus att belysningen från proben är justerbar vilket gör att man kan se upp till 20 rader in under kapseln.
Tekniken fungerar ned till ett avstånd på 40 µm mellan kapseln och kortet. Upplösningen på bilden är 5 Mpixel.
Spetsen har en fjädrande mekanism för att den inte ska skadas vid kontakt med kortet.