About / Advertise
Utbredningen av den minimala kapseln CSP, mikroviahål med diameter ner till 50 μm och nya material som klarar laserborrning och höga frekvenser tvingar mönsterkortstillverkarna att tillägna sig ny teknik och nya produktionsmetoder
I Elektroniktidningens årliga översikt över mönsterkortstillverkare finns i år nästan 50 företag representerade. Nytt för i år är att svenska och utländska fabrikat blandas i samma tabell - det spelar ju inte så stor roll för köparen om korten tillverkas i Malmö, Finland eller Korea.
De svenska tillverkarna, punktmarkerade i tabellen, har dock den naturliga fördelen av närhet till sina kunder. De flesta mönsterkortsföretag i landet är idag så flexibla att de kan leverera prototypkvantiteter dagen efter beställningen - något som konkurrenterna i Fjärran Östern inte klarar.
Miniatyriseringen är, förstås, den rådande trenden inom mönsterkortsindustrin. I takt med att minikapslar som CSP och andra varianter av mikro-BGA vinner popularitet på bekostnad av vanliga BGA och QFP måste givetvis också mönsterkorten klara de mindre geometrierna. Centrumavståndet mellan lödkulorna på dagens CSP ligger mellan 0,4 och 0,8 mm. Som jämförelse ligger benavståndet på vanliga fyrkantskapseln QFP på 0,5 mm.
Tillverkarna verkar dock i många fall väl förberedda. Viahål med diameter på 250 μm, ledarbredder och isolationsavstånd på 100 μm är snart standard - en del tillverkare klarar än mindre dimensioner.
FR4 minskar
Även materialen påverkas. Förra året minskade för första gången världsproduktionen av det hittills absolut vanligaste mönsterkortsmaterialet, FR4. I dess ställe kommer bland annat material som är mer lämpade för laserborrning av så kallade mikroviahål, med diamter mellan 50 och 100 mikrometer, och material som är bättre anpassade för höga signalhastigheter och frekvenser. De nya materialen kräver dock en hel del analys och kunskap för att komma till sin rätt, de får olika värden på exempelvis dielektricitetskonstant och förlustfaktorer. Att en tillverkare erbjuder kort i ett visst material ger ingen garanti för att man verkligen besitter dessa kunskaper. Standarder saknas i stor utsträckning och materialens egenskaper varierar inte bara med tillverkare utan även med tillverkningsbatch.
En annan intressant trend är att allt fler mönsterkortstillverkare satsar på organiska oxidationsskydd, så kallade OSP, Organic Solderability Preservatives. Metoderna ger visserligen sämre skydd av kopparytorna på korten, men de är lättare att applicera, de är billigare och de är miljövänligare än tidigare metoder eftersom nickel och bly försvinner ur tillverkningsprocesserna.
Adam Edström
Lars-Olof Wallin : Lars-Olof Wallin arbetar på kontraktstillverkaren Legotronic.
Marknadsnyckeln bygger på uppgifter från de deltagande företagen. Om du saknar någon tillverkare i tabellerna, eposta till Den här e-postadressen skyddas mot spambots. Du måste tillåta JavaScript för att se den..
