About / Advertise
Premiär för Micronics kapslingsritare
I mars förra året bad Micronic Mydatata aktieägarna om 240 miljoner kronor, pengar som behövdes för att utveckla laserritaren för kapslingssubstrat. Igår var det debut för den nya produkten på mässan TPCA i Taipei, Taiwan.– Lösningen bygger på företagets erfarenhet av mönsterritning och kombinerar flera unika innovationer vilka bland annat innefattar egenutvecklad teknologi för spatial ljusmodulation (SLM, Spatial Light Modulation), kraftfull datahantering och finmekanik. Vi har funnit ett nytt sätt att hjälpa våra kunder att rita avancerade mönster med högre upplösning och mönsterpassning utan att kompromissa på produktionshastigheten, säger produktchefen Henrik Sjöberg.
Idag är man nere på ledarbredder runt 10 µm i substrat till BGA-kapslar för processorer medan CSP-lösningar ligger nedåt 15 µm. Det kan jämföras med konventionella mönsterkort i FR4 där man ligger nedåt 50 µm.
Panelerna som innehåller ett stort antal BGA-substrat är på 500 x 500 mm och idag används en så kallad stepper för att med fotolitografi skapa ledarmönstren. Men ganska snart, någonstans runt 22 eller 16 nm, finns en skärningspunkt där kostnaden för direktritning blir lägre än för fotolitografi.
Dessutom blir direktritningen noggrannare eftersom den kan ta hänsyn till att det billiga plastsubstratet är lite sladdrigt och därmed inte formstabilt.
En längre artikel om tekniken finns här: (länk).
