Silex Jessica var bäst
Jessica Fredlund på det svenska memsfoundryt Silex hyllas rejält efter konferensen IWLPC – the International Wafer-Level Packaging Conference – som gick av stapeln i San José i november. Hennes konferensbidrag har både utsetts till ”The Best of Conference” och vinnare av 3D-spåret som handlar om staplad kapsling.Totalt deltog 39 konferensbidrag, men det är Jessica Fredlund på Silex som utmärker sig med sitt bidrag ”Recent Results Using Met - Via TSV Interposer Technology as TMV Element in Wafer Level Through Mold Via Packaging of CMOS Biosensors”. Texten är skriven tillsammans med Toby Ebefors, teknikchef på Silex, samt Erik Jung and Tanja Braun på Fraunhofer och utsågs alltså både till konferensens bästa och den bästa texten inom teknikområdet tredimensionell kapsling.
Förutom 3D-spåret har ytterligare två konferensbidrag lyfts fram. Dels ett inom teknikkategorin Wafer Level Packaging, dels ett med fokus på mems-kapsling.
William "Boyd" Rogers på DECA Technologies vann WLP-spåret, medan Sumant Sood på SUSS MicroTec tog hem pris för sin text om memskapsling.
Här kan du läsa Jessicas bidrag (länk).