About / Advertise
Fjädrar förbättrar passiv kylning
För att öka värmeledningen mellan exempelvis en processor och ytterhöljet på lådan eller kapslingen brukar man använda någon typ av mjukt material. Än bättre fungerar det med fjädrande aluminiumblock, om man ska tro Schroff.
Det är inte alltid man kan eller vill använda en fläkt för att transportera bort värmen. Applikationen kan sätta krav på ljudnivå, man slipper risken för att få in damm och föroreningar i systemet eller så vill man helt enkelt göra det svår för objudna gäster att öppna systemet.
Alternativet blir då att leda bort värmen från exempelvis en het processor till utsidan av lådan eller kapslingen. Effektiva lösningar med någon typ av kylmedel som cirkulerar är ofta för dyra, då återstår det att skapa en värmeledande förbindelse mellan den heta komponenten – läs processorn – och utsidan.
Normalt används olika mjuka och därmed fjädrande material för det men de har sämre värmeledningsförmåga än metaller. Schroffs lösning stavas Flexible Heat Conductors (FHC) och är två sammanflätade metallblock som pressas isär av fjädrar.
Den mindre varianten är 20 mm hög, fjädrar ±1,5 mm och kan öka värmeledningen med 10 procent medan den större modellen är 70 mm hög, fjädrar ±2,5 mm och kan lyfta värmeledningen med så mycket som 70 procent. Kylklamparna passar till inbyggnadsprocessorer från bland annat Intel, AMD, Via, Freescale, Nvidia och Texas Instruments.
