IBM leder processutvecklingen

AMD:s
0,18 μm- process, CS50, väntas dyka upp under andra halvan av året. Några planer på kopparledare finns inte, däremot skall processen uppgraderas med ett dielektrikum med lågt k-värde. AMD är med i utvecklingsarbetet av Motorolas HIP 6-process, som AMD planerar att ta i bruk år 2000. Företaget säger sig titta på SOI i labbet, men har inga planer på att introducera tekniken i sin 0,18 μm- generation.

IBM
har introducerat kopparledningar och SOI i sin 0,22 μm-process, CMOS- 7S. Samma koncept gäller för 0,18 μm-processen, 8S, som är planerad att gå i produktion under andra halvan av året. När SOI-versionen introduceras är oklart, men förmodligen blir det sex månader efter bulk-versionen. CMOS-S8 blir IBMs första process med nytt dielektrikum. Planen är att använda FSG (Florine-doped Spin-on Glass) med k på 3,5 - 3,6. En gissning är att IBM övergår helt till SOI när man introducerar sin 0,13 μm- process, S9.

Intel:s
0,18 μm-process, P858, kommer att använda dielektrikum med lägre k, men inte kopparledare. Företaget introducerar koppar i sin 0,13 μm- generation. I dagsläget finns inga planer på SOI-teknik.

Motorola
har gemensam historia med IBM i och med PowerPC-samarbetet. Motorola har introducerat kopparledningar i sin 0,22 μm-process, HIP 5. Under första halvan av året skall processen uppgraderas med lågt k-värde och snabbare transistorer; en förändring som väntas ge 20 procent snabbare processorer. Företagets 0,18 μm-process, HIP 6, skall dyka upp mot slutet av året, medan en SOI-version väntas under hösten året därpå. HIP 6 kommer att använda FSG som dielektrikum.

National Semiconductor
är igång med sin 0,18 μm-process, CMOS 9. Företaget har ännu inte avslöjat några detaljer kring sin kommande 0,15 μm-process, CMOS 10, med det finns indikationer på att den kommer att innehålla kopparledare. Planen är att börja titta mer seriöst på SOI mot slutet av året.

Texas Instruments
har introducerat 18C07-processen, som företaget kallar 0,18 μm, men som mer liknar IBMs och Motorolas 0,22 μm-processer. Istället för kopparledningar har TI introducerat HSQ (Hydrogen silisesqui-oxane) med k på 3,2 mellan ledarna, mellan metallagren använder TI fortfarande kiseldioxid. Företaget kommer med sin 15C05-process (jämförbar med S8 och HIP 6) sent nästa år. Processen är aluminiumbaserad, men en kopparversion väntas ett år senare. TI investerar i SOI, men har idag inga planer på att föra in tekniken i DSP- produktionen. AW (Källa: Företagen och Microprocessor Report)