JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. IBM gör kisel-på-isolator rumsrent

Processtekniken kisel-på-isolator blir IBMs nästa steg efter fjolårets uppmärksammade "kopparprocess". Det är jakten på allt snabbare halvledarprocesser som driver företaget att införa ny teknik.


Redan under första halvåret nästa år kommer de första kommersiella kretsarna tillverkade i kisel-på-isolator, däribland PowerPC 750, hävdar IBM. Företaget förväntar sig en prestandaökning på mellan 20 och 30 procent jämfört med en vanlig CMOS-process. Men även batteridrivna produkter drar nytta av kisel-på- isolator-processen eftersom effektförbrukningen går ned. Besparingen uppges bli mellan 1,7 och 3 gånger.

Kisel-på-isolator, eller silicon-on-insulator (SOI), blir IBMs andra stora processnyhet på åtta månader. Då annonserade företaget att man var redo att införa ledare av koppar i sin CMOS-process. Den senaste processen kombinerar SOI-transistorer med ledare av koppar.

Även IBMs PowerPC-partner Motorola säger sig vara på väg att införa kisel-på- isolator både i sin CMOS-process och för BiCMOS. Den senare processen används bland annat för radiokretsar till mobiltelefoner.

Men smakar det så kostar det. IBMs uppskattningar talar om en ökad tillverkningskostnad på 10 procent jämfört med dagens processer.

Per Henricsson

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)