JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Reparera BGA och CSP

En utrustning för reparation och småskalig produktion av avancerade kretskort har tagits fram av Pace. Den klarar bland annat BGA och CSP.


Pace TF2000 är en löd- och reparationsutrustning för komplicerade kretskort, med till exempel flip-chip, BGA- eller CSP-kapslar. Givetvis klarar den också alla vanliga ytmonterade komponenter.

Lödstället värms upp med varmluft, men kan vid behov också förvärmas med IR. Den 1 000 W starka värmaren kan alstra temperaturer upp till 500 °C.

40 lödprofiler kan lagras lokalt, behövs fler används en extern pc. Programmeringsmöjligheterna är goda lokalt, men blir givetvis än bättre med pc.

Kortet ligger på en stabil plattform med justerbara stopp på båda sidor. Enligt tillverkaren ger denna lösning en jämn värmefördelning med god repeterbarhet.

Den inbyggda avsyningssystemet, som också kan kopplas till PC:n, ser till att alla komponenter upp till 50 mm storlek placeras korrekt. Avsyningen är av hög klass, i färg, med atuofokus och zoomfunktioner.

Svensk representant är Desab.

Adam Edström

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)