JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Klarar 5 Gbit/s i bakplanet

Duo kommer med kontaktdon anpassat för differentiell överförning

Ett kontaktdon som klarar upp till 5 Gbit/s i kommunikationen mellan kort och bakplan har utvecklats gemensamt av Tyco och Erni.
Snabb datakommunikation med någon typ av differentiellt fysiskt gränssnitt, exempelvis LVDS (low voltage differential signalling) är definitivt en teknik på frammarsch. När den ska implementeras krävs självfallet kontaktdon anpassat för detta, något som de två förbindningsteknikföretagen Tyco och Erni gemensamt tagit fasta på.
 
Resultatet efter ett års utveckling heter Ermet ZD från Tyco och Z-pack HM-Zd hos Erni. Utöver namnet skiljer ingenting.
 
Donen klarar 3 till 5 Gbit/s, och följer metrisk standard med 1,5 mm mellan kontaktbenen. De följer även standarderna för Compact PCI och Eurocard. Tillverkarna framhåller låg överhörning, låga förskjutningar och tåligt hölje som några av företrädena.
 
Donen finns i tre varianter, för 20, 30 respektive 40 trådpar för differentiell överföring.
 
Till varje par hör också en jordförbindelse, så att det totala antalet ben blir 60, 90 respektive 120 per kontaktdon.
 
Provexemplar finns tillgängliga, liksom utvecklingskort och datormodeller för såväl mekanisk som elektrisk simulering.


Adam Edström

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)