JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.
Annonsera Utgivningsplan Månadsmagasinet Prenumerera Konsultguide Om oss  About / Advertise
IBMs laboratorium i Schweiz använder sig av vatten för att kyla tredimensionella staplade datorchip vilket kommer att höja processorns prestanda markant, menar företagets forskare.
Forskare från IBM i Schweiz tillsammans med Fraunhoferinstututet i Berlin har tillsammans skapat en prototyp av ett kylsystem till tredimensionella staplade datorchip. Denna använder sig av vatten som kylaggregat mellan varje förbindelse i stapeln. För att skydda den elektriska förbindningen från vatten lägger man till ett tunt kiselskikt.

I vanliga fall staplas inte minnen och processorer utan dessa brukar ligga sida vid sida. Genom att lägga dessa på varandra ökar man processorns skicklighet att processa data vilket därmed höjer chipens prestanda.

Forskarna har testat denna metod på ett 4 cm2 chipstapel och lyckats åstadkomma en kylning på 180W/cm2. Nästa mål är att kyla ännu mindre chip med fler förbindelser.

IBMs laboratorium i Schweiz fick för tredje året i rad pris för sina kylsystem. Denna gång på kylningskonferensen, IEEE ITherm, i Orlando, Florida.
MER LÄSNING:
 
Pappersmagasinet Nyhetsbrev

SENASTE KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Vi gör Elektroniktidningen

Anne-Charlotte Sparrvik

Anne-Charlotte
Sparrvik

+46(0)734-171099 ac@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Anna Wennberg

Anna
Wennberg
+46(0)734-171311 anna@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)