About / Advertise
Qualcomm har börjat leverera provexemplar av ett chipset för mobilterminaler som ska klara både 3G och LTE, något man säger vara först med på marknaden.
Flera företag, däribland Samsung och Nokia, har redan lanserat såväl kretsar och donglar för LTE, nästa generations mobilsystem. Men dessa är inte bakåtkompatibla med 3G-nätet, och får därför sannolikt begränsad betydelse.Nu lanserar Qualcomm, världens största tillverkare av radiokretsar för mobilterminaler, de första kretsuppsättningar som klarar både 3G och LTE. Två versioner släpps samtidigt, MDM9200 med stöd för UMTS, HSPA+ och LTE, samt MDM9600 som dessutom stöder de amerikanska CDMA-varianterna (CDMA2000 1X, EV-DO Rev.B, SV-DO och SV-LTE).
Båda stöder såväl frekvensdelad som tidsdelad LTE (FDD och TDD) på en rad frekvensband, och har dessutom stöd för Mimo, vilket gör att de kan nå datatakter på 100 Mbit/s i nerlänken och 50 Mbit/s i upplänken.
Samtidigt lanserar Qualcomm ett chipset för så kallad dual-carrier HSPA+. Dual carrier är, något förenklat, en metod att utnyttja två bärvågor parallellt för att på så sätt dubblera bandbredden, och är en teknik som tidigare funnits för såväl UMTS som HSPA men först nu alltså för HSPA+. Detta datamodem, kallat MDM8220, ger datatakter på 42 Mbit/s i nerlänken och 11 Mbit/s i upplänken.
En rad operatörer, infrastrukturtillverkare och mobilterminalföretag har uttalat sig positivt om nyheterna, däribland NTT Docomo, Telstra, Huawei, Nokia Siemens, LG och ZTE. Flera av dem har påbörjat interoperabilitetstester, och fälttester är planerade till det kommande halvåret.
De första terminalerna med dessa chipset väntas nå marknaden i slutet av nästa år, lagom till att de första LTE-näten väntas tas i kommersiellt bruk.
