Tre halvledarbolag gör 3D
ihop
Tredimensionella byggsätt som kan blanda logik och minne – det är målet för ett nystartat samarbete mellan japanska Elpida och taiwanesiska Powertech och UMC.Målet är att denna tredimensionella kretsteknik ska börja kunna användas vid processnoden 28 nm. Ingenjörer från foundryt UMC och kollegorna på Powertech har redan påbörjat utvecklingsarbetet vid Elpidas produktionsanläggning i japanska Hiroshima, skriver tidningen EE Times.
Elpida bidrar med DRAM-kompetens, UMC med logik och Powertech med kapsling. I samarbetet ingår utveckling av nya gränssnitt mellan logik och DRAM, utveckling av viaförbindelserna mellan chipsen, möjligheten att göra tunnare chips än idag och framtagning av nya kapslar. Därtill kommer utveckling av testmetoder för nykomlingarna.
När tekniken är tänkt att nå marknaden är inte offentliggjort, inte heller vilka tillämpningar konsortiet siktar på i första hand.