JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Tre halvledarbolag gör 3D ihop

Tre halvledarbolag gör

3D

ihop

Tredimensionella byggsätt som kan blanda logik och minne – det är målet för ett nystartat samarbete mellan japanska Elpida och taiwanesiska Powertech och UMC.
Minneschips och logikkretsar i samma kapsel, där kretsarna kommunicerar med varandra med viahål rakt igenom kislet är visionen för det nystartade konsortiet. Tekniken kallas Through-silicon-via, TSV, och är enligt företagen det mest lovande sättet att kombinera logik och DRAM på så liten yta och så kostnadseffektivt som möjligt.

Målet är att denna tredimensionella kretsteknik ska börja kunna användas vid processnoden 28 nm. Ingenjörer från foundryt UMC och kollegorna på Powertech har redan påbörjat utvecklingsarbetet vid Elpidas produktionsanläggning i japanska Hiroshima, skriver tidningen EE Times.

Elpida bidrar med DRAM-kompetens, UMC med logik och Powertech med kapsling. I samarbetet ingår utveckling av nya gränssnitt mellan logik och DRAM, utveckling av viaförbindelserna mellan chipsen, möjligheten att göra tunnare chips än idag och framtagning av nya kapslar. Därtill kommer utveckling av testmetoder för nykomlingarna.

När tekniken är tänkt att nå marknaden är inte offentliggjort, inte heller vilka tillämpningar konsortiet siktar på i första hand.
MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Anne-Charlotte Lantz

Anne-Charlotte
Lantz

+46(0)734-171099 ac@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)