JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. ST-Ericsson bygger på höjden

Plattformsbolaget ST-Ericsson har tillsammans med det franska forskningsinstitutet CEA-Leti och Cadence tagit fram vad som uppges vara den första stapeln med tre halvledarkretsar. Företaget presenterade skapelsen idag på en konferens för 3D-byggsätt i San Francisco.
3D-byggsätt betraktas av många som ett komplement till Moores lag, som får allt svårare att krympa geometrierna. Men problemen med 3D-byggsätt är många och hittills har det mest varit minnen som staplats ovanpå varandra. Få logikkretsar har buntats ihop med minnen och att som ST-Ericsson bunta ihop två logikkretsar säger sig företaget vara först med.

ST-Ericsson har använt viahål genom kislet (through silicon via) för att koppla ihop kretsarna. De två identiska systemkretsar kallade Wioming ligger i botten och minnet finns överst. Företaget har tagit hjälp av Cadence med för att ta fram styrenheten till minnesbussen som är av typen Wide I/O DRAM.

Kommunikationen är asynkron både på kretsarna och mellan kretsarna. Datatakten är 550 M transfers/sec på kretsarna och 200 M transfers/sec mellan kretsarna, skriver ST-Ericsson i ett pressmeddelande.

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)