About / Advertise
Det svenska memsfoundryt Silex har klivit in i ett EU-finansierat forskningsprojektet som syftar till att utveckla en rf-switch för nästa generations mobiltelefoner. Företaget ska dels utveckla metalliserade viahål för GHz-frekvenser, dels volymtillverka kretsen när den är klar.
Det europeiska projektet EPAMO, som uttyds ”Energy-efficient Piezo-MEMS Tunable RF Front-End Antenna Systems for Mobile Devices” och ligger inom sjunde ramprogrammet, syftar till att ta fram avancerade rf-lösningar för kommande 4G-system. Projektet har 15 samarbetspartners, varvid Silex är en.– Inom projektet ska en rf-krets tas fram. Det handlar om en mekanisk struktur som ska kapslas in hermetiskt. Vi ska utveckla förbindelser som ska få ut rf-signalen ur kapseln samt integrerade spolar och andra passiva komponenter, förklarar Thorbjörn Ebefors, teknikchef på Silex.
Förbindelserna utgörs av metalliserade viahål och kan ses som nästa generation av den metallvia, Metvia (se länk), som företaget utvecklat under ett antal år och precis börjat marknadsföra.
– Vår Metvia klarar MHz-signaler. Nästa generation ska klara betydligt högre frekvenser, upp till 3 GHz, säger Thorbjörn Ebefors.
Vior i metall är komplicerade att göra, men metall är ofta en förutsättning i rf-tillämpningar för att minska förlusterna i förbindningen. Silex påstår sig vara ensamt i världen om att kunna göra metallvior i volym idag.
Metallvian som är under utveckling ska både kunna användas för att föra ut rf-signalen genom kiselskivor som kan vara upp till 300 µm tjocka samt användas för att skapa induktanser, motstånd och kondensatorer.
– Induktanserna som vi ska göra ska användas för att få avkoppling av rf-signalen. Dessa är väldigt utmanande att utveckla, förklarar Thorbjörn Ebefors.
Induktanserna realiseras genom att man skapar genomföringar upp och ner genom kiselskivan, varvid man får formen av en spole i tre dimensioner som sedan fylls med metall.
Andra projektdeltagare inom EPAMO ska exempelvis utveckla själva rf-komponenten och ta fram nya typer av kiselskivor som behövs inom projektet. Koordinator för projektet är Thomas Metzger på tyska Epcos, som är världsledande inom rf-filter och tillhör världseliten inom modullösningar för rf-front-end för mobiler.
Projektets tidsram sträcker sig till år 2014, då designen och ingående delmoment ska vara klara.
– Sedan är tanken att vi ska börja volymtillverka hela lösningen i vår fabrik, säger Thorbjörn Ebefors.
Projektets totala budget ligger på cirka 120 miljoner kronor, och är en kombination av bidrag från de deltagande företagen, det europeiska nanoelektronikkonsortiet ENIAC och EU-medel via projektdeltagarnas nationella innovationsmyndigheter. Silex budget är 7,5 miljoner kronor, varvid företaget står för hälften, Vinnova för en tredjedel och ENIAC för resten.
