Svensk memsfabrik fajtas i världstoppen

I fjol tog det riktig fart i svenska Silex Järfällafabrik. Omsättningen fördubblades och företaget klev upp som världens största oberoende memsfoundry. Framgången tillskrivs det patenterade viahålet. Nu står ett viahål i metall på tur att lanseras.

Mikromekanikfoundryt Silex omsatte drygt 250 miljoner kronor förra året. Det är företagets bästa resultat någonsin och i år fortsätter framgången.

– Det ser ut som att vi gör lite över 300 miljoner kronor i år, säger Edvard Kälvesten, grundare av Silex.

Antalet anställda växer också kraftigt just nu. I början av året hade Silex runt 130 anställda, vid årets slut tros den siffran ha vuxit till cirka 190.

Får Silex säga det självt, så är företaget världsetta när det gäller memsfoundry. Visserligen redovisar ST Microelectronics högre omsättning, men en väldigt stor del av ST:s foundryvolym härrör från skrivarhuvuden som tillverkas i en dedikerad fabrik åt HP.

– Tar man bort den volymen så är tror jag att vi är störst. Men det är en jämn kamp där ganska många företag ligger på nästan samma omsättning, säger Edvard Kälvesten.

Drivkraften bakom Silex framgång är framförallt ett egenutvecklat viahål, kallat Silvia som är kort för silicon via. Idag använder nära fyra av fem kunder det speciella viahålet som binder samman fram- och baksidan av en kiselskiva.

– Vi är fortfarande det enda företaget i världen som kan leverera denna typ av viahål i volymer, vilket är förvånande. Vi har visserligen patent på tekniken, men det är kunskapen om hur man gör – etsar, fyller viorna och materialval – som hindrar andra.

Sedan ett antal år utvecklar Silex även ett viahål i metall, kallat Metvia. Metallen gör att resistansen sjunker med cirka en faktor hundra, vilket ofta är en förutsättning i rf-tillämpningar. Metallen minskar även förlusterna i förbindningen.

– Alla memsbolag har försökt göra metallvior i tio års tid, men ingen har lyckats. Men för bara några veckor sedan säkrade vi upp testningen av vår metallvia, så nu är den klar att börja marknadsföras, säger Edvard Kälvesten nöjt.

Först ut att testa tekniken blir en kund som ska använda den i en krafttillämpning där det krävs låg resistans för att minska förlusterna av temperaturskäl. Mer kan inte Edvard Kälvesten berätta om det speciella projektet, men han påpekar att det egna viahålet är speciellt eftersom det – likt Silvia – kan användas med fulltjocka skivor på 300 µm till 500 µm.

– Det finns andra företag som kan göra metallvior, men bara på CMOS-skivor som är tunnade till cirka 20 µm.

Finessen med viahålen är att man kan bygga väldigt smidiga kretslösningar. Genom att bonda ihop en memsskiva och en CMOS-skiva och sedan ta ut signalerna genom viahål kan man skapa en hermetiskt inkapslad ”allt i ett”-lösning. Eftersom inget bärarsubstrat krävs blir lösningen mycket tunn.

– Idag är den tillåtna höjden typiskt 0,9 mm i en mobiltelefon. Nästa nod i mobiler är 0,5 mm. Det klarar vi, men många av våra konkurrenter måste dra ut signalerna till sidan så fotavtrycket blir betydligt större.

Den starka tillväxten har lett till att Silex nu är så stort att det både har råd med och måste satsa på egen utveckling. Tidigare skedde all utveckling i samarbete med kunder, men sedan drygt ett år tillbaka har företaget en FoU-avdelning där nästa generation vior och bondning utvecklas.

Likaså arbetar Silex med materialutveckling, exempelvis tittar man på olika typer av piezoelektriska material för mikromekaniska ställdon och sensorer. Den egna utvecklingen innebär också att patent blivit en allt viktig ingrediens i företagets strategi.

– Det ser ljust ut för oss just nu och vi kör stenhårt. Gasa är det enda vi kan göra nu oavsett världskonjunkturen, säger Edvard Kälvesten.