About / Advertise
Under SEE-mässan i april tillverkades drygt 400 kretskort samtidigt som olika parametrar varierades. Efteråt har korten testats och den 8:e september redovisades resultaten på Tillförlitlighet & Renhet i Älvsjö. Nu finns presentationerna tillgängliga för nedladdning.
– Slutsatsen är att man måste ha kontroll över hela kedjan, det räcker inte med att löda rätt. Man måste design korten korrekt, montera komponenterna, testa och tvätta. Det handlar om att ha kunskap om tusentals parametrar för att få tillförlitliga kort, säger Lars Wallin som arbetat med att bygga upp linan och därefter se till att korten testades.
Det var under devisen ”Tillförlitlighet och renhet” som en komplett ytmonteringslina installerades på mässgolvet i Kista. Förutom jetdispenser, ytmonteringsmaskin och varmluftsugn fanns också utrustning för tvättning och lackning plus testutrustning för röntgen och optisk inspektion av lodpasta och färdiga kort.
Två typer av kort tillverkades. Det första kortet var ett fyrlagerskort med bland annat en större BGA, QFN-kapslade komponenter och små 0201-komponenter.
Det andra kortet var ett modifierat SIR-kort (Surface Insulation Resistance) som tillverkades i en mindre upplaga och användes för att kontrollera hur bra tvättningen fungerade.
Alla kort märktes individuellt för att få spårbarhet. Efter mässan skickades korten iväg för analys till sex externa labb runt om i Europa.
De första resultaten redovisades på en heldag i Älvsjö den 8:e september. Mest intresse väckte Swereas presentation som visade på risken för uppkomst av enkristallina lödfogar med blyfritt lod. Riktningen på kristallerna var slumpmässig och de utvidgas därmed i olika riktningar vilket i värsta fall kan leda till att mönsterkortet spricker eller att lodkulan lossnar från kretsen.
De fåtaliga enkristallina lödfogarna upptäcktes på slumpmässiga ställen under en PBGA med 1156 anslutningar och under en PoP-kapsel av BGA-typ med 353 anslutningar.
Exakt varför de bildats är inte klarlagt och inte heller hur man ska åtgärda problemet. En metod som ska undersökas av Swerea är att lägga underfill under komponenten för att ta upp en del av spänningarna.
Presentationerna finns här: (länk)
Tankarna bakom Live Production finns nedtecknade i fyra artiklar som publicerade före mässan och som du hittar här: (länk).
