About / Advertise
Det belgiska forskningsinstitutet Imec har tillsammans med EDA-företaget Cadence gjort en layout med en 64-bitarsprocessor för en kommande 3 nm-process. Både EUV och UV-ljus på 193 nm behövs för litografin.
Även om processen formellt kallas för 3 nm kommer de minsta dimensionerna på geometrier som ritas att vara större, exempelvis förväntas avståndet mellan två metalledare (pitchen) landa på 21 nm.
För att åstadkomma de finaste geometrierna behövs extremt ulytravilett ljus (EUV) medan UV-ljus på 193 nm kan användas för ”grövre” delar.
Imec har utgått från en icke namngiven 64-bitars processor som layoutats med hjälp av ett cellbibliotek för 3 nm.
Cadence bistod med verktyg för bland annat den fysiska implementationen och för RTL-syntes.
Konstruktionen är klar inklusive tape-out.
Imec och Cadence gjorde en liknande övning år 2015 för en 5 nm-process.
Det är inte helt lätt att jämföra processnoder men TSMC ska rampa upp vad företaget kallar en 7 nm-process i år och siktar på 2019 för 5 nm. Företaget beslutade i slutet av förra året att bygga en fab som ska klara även 3 nm med volymproduktion runt 2022.
