Sex gånger fler optiska fibrer i kanten av ett kiselfotonikchip än dagens standardteknik – det redovisar IBM-forskare i en teknisk rapport. Komponenten klarar stresstester för kommersialisering och kan ge högre bandbredd och lägre energiförbrukning i datacenter.
IBM-forskarna har kombinerat elektronik och optik i en komponent för kommunikation i datacenter och demonstrerat en pitch på 50 µm mellan optiska kanaler kopplade till vågledare av kiselfotonik och anslutna till single-mode-fiber via standardiserade monteringsprocesser.
Det är en en femtedel av en konventionell pitch på 250 mikrometer. Forskarna tror sig med hänvisning till tester kunna krympa vidare ner till 20 eller 25 mikrometer, och därmed erhålla en tio till tolv gånger högre bandbredd än dagens teknik. Multipla våglängder skulle kuna öka bandbredden ännu mer.
Komponenten använder optiska vågledare av polymermaterial.
IBM har tagit fram prototyper och genomfört stress- och kompatibilitetstester. Tekniken klarar miljöer med hög luftfuktighet och temperaturer mellan -40°C och 125°C. De optiska sammankopplingarna kan böjas utan att gå sönder eller förlora data.
IBM ska nu diskutera producerbarhet med komponentleverantörer och be kunder om återkoppling, särskilt kunder med datahallar som räknar på generativ AI.