JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Mobiler kräver staplade kretsar

Försäljningen av kapslar som innehåller staplade halvledarchips kommer att mer än fördubblas under året. Det spår det amerikanska analyshuset Techsearch International.
Orsaken till den snabba tillväxten stavas mobiltelefoner. Tillverkarna behöver ständigt klämma in mer funktionalitet på mindre yta varför staplade kretsar har blivit ett populärt alternativ.
Många mobiler har till och med två CSP-kapslar som båda innehåller staplade chips.
Särskilt japanska och kinesiska tillverkare har anammat tekniken.

Det är vanligast att man staplar flash och SRAM i samma kapsel, uppger Techsearch, men trenden går mot att även stapla logikkretsar.

Ett exempel på det är Oyster från Samsung. Företaget lanserade kretsen som är avsedd för mobiltelefoner- och PDAer i februari och den innehåller just logik, NAND-flash och ett SRAM. Kretsarna ligger i en FBGA-kapsel med 320 anslutningar och har måtten 17 x 17 x 1,4 mm. Produktionen ska komma igång under tredje kvartalet.

Den genomsnittliga bygghöjden för en CSP-kapsel med två staplade chips är 1,2 mm men det finns tillverkare som klarar 1,0 mm. En nyckelteknik för låg bygghöjd är så kallad wafer thinning, där man helt enkelt slipar bort en del av kiselsubstratet för att få tunnare kretsar.

Per Henricsson

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)