Mönsterkortstillverkaren Elektrotryck på Ekerö har skaffat utrustning som med laser kan borra 75 μm-hål för förbindning mellan mönsterkortslager. Man blir därmed tredje i landet med mikroviateknik, efter Ericsson i Kumla och Viasystems i Norrköping.
- Intresset är stort, inte bara från Ericsson och Nokia. Det har varit lite av en höna-och-ägg-situation i Sverige, men nu när vi har utrustning kommer projekten också, säger Leif Blomberg på Elektrotryck.
Ericsson använder mikrovia bland annat i mobiltelefoner T18 och T28 och i radiobasstationsprototyper. Poängen är att man kan minska ledarbredder och avståndet mellan ledare, och på så sätt miniatyrisera sin produkt. Det går att korta signalvägarna, och i vissa fall krävs färre signallager. Det gör att RF- kapaciteten ökar och EMC-egenskaperna förbättras.