About / Advertise
Kan fungera som dörröppnare för nya kapslingskunder
Världens största kapslingshus Amkor har kvalificerat svenska Strands kiselbaserade interposer Siliconmate, ett substrat som förbinder chips som "stackas" ovanpå varandra i en kapsel.
- Vi betraktar det som ett genombrott för tekniken. Våra potentiella kunder får nu mycket större förtroende för våra substrat, säger Leif Ljungqvist på Strand i Norrköping.Världens största kapslingshus Amkor har kvalificerat svenska Strands kiselbaserade interposer Siliconmate, ett substrat som förbinder chips som "stackas" ovanpå varandra i en kapsel.
Kvalificeringen innebär att Amkors kunder lättare kan anamma den svenska substrattekniken, eftersom de slipper att utföra hela det kostnads- och tidskrävande kvalificeringsarbetet själva. Hittills gäller godkännandet MQFP-kapslar med benram, leadframe, men Amkor har planer på att utöka samarbetet.
- Vi överväger även att använda kiselsubstrat i våra andra kapslingsfamiljer eftersom substraten är enkla att integrera i vårt processflöde och fungerar precis som vilket chips som helst i en kapsel, säger Amkors Sean Crowley i ett pressmeddelande.
Enligt Leif Ljungqvist är Strand ensamt i världen om att kunna tillverka den här typen av kiselsubstrat i så pass stora volymer. Fabriken i Norrköping kan producera 1 600 åttatums skivor i veckan. Varje skiva rymmer vanligen mellan 400 och 700 substrat, eller interposrar som de också kallas. Han hoppas dessutom att Amkors godkännande ska fungera som en dörröppnare till andra kapslingshus och halvledarleverantörer med eller utan egen tillverkning.
Kortare trådar
Strands interposer heter Siliconmate och är ett kiselbaserat tunnfilmssubstrat med ett ledningsmönster som förbinder staplade chips med varandra och med kapselns in- och utgångar. Fördelen med att använda en interposer är att man får kortare bondtrådar än vad som är möjligt med direkt trådbondning mellan chipsen samt mellan chips och kapsel. Kortare bondtrådar minskar risken för att en tråd går av samt ger bättre signalegenskaper.
Strands styrka ligger i att deras interposer är kiselbaserad, vilket ger termomekaniska fördelar såväl som högre utfall (yield) jämfört med
de vanligare interposrarna i plastlaminat.
Interposern kan placeras under chipsstapeln, mellan chipsen eller ovanpå. Företaget samarbetar sedan början av året med "en av världens största halvledar- och minnestillverkare" i ett projekt som går ut på att stapla ett litet minne på en stor processor.
Charlotta von Schultz
