JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. CSIA: Kinas 14 nm matchar TSMC:s 4 nm

Kinas halvledarorganisation CSIA hävdar att ett kinesiskt AI-chip tillverkat i en 14 nm logikprocess och ett DRAM tillverkad i en 18 nm-process kan konkurrera med Nvidiakretsar tillverkade i 4 nm.

Vice ordförarande för CSIA, Wei Shaojun, hävdar att KIna därmed tagit ett språng mot en oberoende halvledarindustri .

Det berättar Tom's Hardware, med Digitimes Asia som källa

AI-chipet sägs ha en genomströmning på 120 teraflops och leverera kring 2 teraflops per watt.  

Arkitekturern kombinerar 3D-hybridbondning med ”software-defined near-memory computing”. 14 nm-logik bondas direkt till 18 nm DRAM för att öka bandbredden och minska latensen.

Den kinesiska halvledarindiustrin är ett par generationer efter, och amerikanska bojkotter håller Kina borta från de globalt mest avancerade tillverkningsteknikn och chipen. Det är en hett diskuterard fråga och Kina vill ta sig ikapp.

Wei Shaojun framförde påståendet på ICC Global CEO Summit i Peking.

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)