Per Henricsson: Allt blir mindre
Mindre kretsar, mindre processorer, mindre processgeometrier och mindre mässor. Allt utom marknaderna som elektronikbranschen siktar på ser ut att ständigt krympa. Vilket inte nödvändigtvis är något negativt.Svaret är lika enkelt som självklart. För att den lilla A7:an fixar enkla uppgifter – som att vänta på att du ska trycka på en knapp – med betydligt mindre strömförbrukning än den biffiga A15.
Ett annat exempel på miniatyriseringstrenden är det taiwanesiska foundryt TSMC som vill krympa storleken på kretsarna genom att stoppa in flera chip i samma kapsel. Liknande tekniker används redan för att stapla minnen på varandra men i TSMC:s tappning, som döpts till CoWoS, placeras chippen bredvid varandra på ett mönsterkort med ledare och viahål. Men mönsterkortet är tillverkat av kisel och inte som brukligt brukligt av glasfiber plus epoxi och kretsarna är okapslade. Bland de första kunderna finns FPGA-jättarna Xilinx och Altera.
När det gäller tillverkningsprocesser kan vi vilken dag som helst köpa produkter med Intelprocessorer tillverkade i företagets nya 22 nm-process där transistorerna förutom att de är mindre än i dagens vassaste processer på 28 nm för första gången är ”tredimensionella”. Förutom Intel räknar bland annat FPGA-utmanarna Tabula och Achronix att processen ska ge ett prestandaförsprång på ett par år.
Till och med mässorna krymper. Årets upplaga av SEE må vara slutsåld men det det beror på att lokalen i Kista helt enkelt är mindre än den i Älvsjö. 214 utställare finns upptagna i mässans officiella app, vilket kan jämföras med katalogen från 2010 med sina knappt 270 utställare.
När det gäller teknikutvecklingen är det självklart att mindre är bättre och frågan är om inte det gäller för branschmässorna också? För även om flytten till Kista inte ger fler besökare än de 5057 som kom förra gången, vilket alla så klart hoppas, kommer en mindre mässa att kännas roligare när trängseln i gångarna blir större och ljudnivån högre.
Så även i fallet med SEE, lär mindre vara bättre.