JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Via bygger tuff pc för fattiga

Via Technologies ska ta fram datorer som är robusta, strömsnåla och trådlösa – en anpassning till indisk landsbygd som ska komma alla Vias produkter till godo.
Förra sommaren lanserade Via sitt projekt vc-1 som syftar till att nå fattiga, ”nästa miljard användare” med billiga datorer (länk).

Nu går projektet vidare. Företaget ska ta fram datorer som klarar svåra förhållanden vad gäller kraftförsörjning, damm och värme, förkortat PHD (power, heat and dust).

Utvecklingen ska ske i Mumbai i Indien och resultaten ska användas av Via globalt.

– Indien kommer inte bara vara forskningsbas för vår verksamhet i Indien, utan också för Taiwan, USA och Europa. Det här centret är en nyckelkomponent i vårt VIA PC-1-initiativ som strävar efter att ge hela U-världen större och bättre tillgång till datorer och uppkoppling, säger Via i ett pressmeddelande.

Centret kommer också att utveckla teknik för uppkoppling mot Internet via trådlösa mesh-nät.
 
Via Technologies är inte ensamma om att just nu bedriva projekt för att bringa IT till fattiga:

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)