JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi. Siemens monterar okapslat

Siemens köper tyska F&K Delvotec Bondtechniks linje med bondmaskiner.
Affären breddar Siemens utbud av produktionsutrustning från Siplace som hanterar kapslade komponenter till att även omfatta Delvotecs maskiner för okapslade chips (die). Delvotec har allt från enkla manuella maskiner till snabba, helautomatiska maskiner. Chipsen monteras antingen med epoxilim eller i en så kallad eutectic-process.

Siemens ser en ökande efterfrågan på okapslade chips i bilindustrin, medicinteknikindustrin, i rymdindustrin och bland modultillverkare.

Prenumerera på Elektroniktidningens nyhetsbrev eller på vårt magasin.


MER LÄSNING:
 
KOMMENTARER
Kommentarer via Disqus

Rainer Raitasuo

Rainer
Raitasuo

+46(0)734-171099 rainer@etn.se
(sälj och marknads­föring)
Per Henricsson

Per
Henricsson
+46(0)734-171303 per@etn.se
(redaktion)

Jan Tångring

Jan
Tångring
+46(0)734-171309 jan@etn.se
(redaktion)