About / Advertise
På halvledarkonferensen ISSCC i San Francisco första veckan i februari kommer forskare och företag att presentera en rad nya genombrott. Bland annat kommer Intel att visa upp den första processorn med över två miljarder transistorer, Broadcom, TI och Infineon kommer att berätta om enkretstelefoner och forskare från Tyskland presenterar en konstgjord näthinna.
Den nya versionen av Intels fyrkärniga Itaniumprocessor är först i världen med att spräcka två miljardersvallen, när det gäller antalet transistorer. Processorn är tillverkad i en 65 nm-process och mäter 21,5 x 32 x 5 mm.
Trots en rad knep, inklusive dynamisk styrning av spänning och klockfrekvens, konsumerar kretsen upp till 170 W. Cacheminnet är på 30 Mbyte och den interna minnesbandbredden är 34 Gbyte per sekund.
Konkurrenten Sun kommer att berätta om en ny metod för att skapa flertrådiga processorer. De traditionella kärnorna har övergivits för en arkitektur där 16 mikrokärnor är organiserade i fyra kluster som kan hantera 32 trådar. Mikrokärnorna består av en instruktionscache som delas av fyra pipelines och en datacache och flyttalsenhet som delas mellan två pipelines.
Halvledartillverkarna Broadcom, Infineon och Texas Instruments kommer alla att berätta om sina enkretslösningar för mobiltelefoner. TI:s bidrag handlar om en krets tillverkad i en 45 nm-process med 10 miljoner logikgrindar och 16 Mbit minne. Kretsen stödjer flera standarder och kan också hantera multimediatillämpningar.
Forskare från brittiska Toumaz Technology berättar om ett elektriskt plåster som trådlöst skickar iväg information om socker- och ph-värde för patienten liksom hjärtfrekvens temperatur, blodtryck och rörelser.
Tyska IMS Chips kommer att berätta om en CMOS-krets som opererats in i ögat på blinda patienter och som delvis gav dessa synen åter. Det begränsade utrymmet i ögat gör att pixelstorlek och känslighet inte går att optimera samtidigt.
Men det finns också mer framåtblickande inslag. Forskare från Universitet i Tokyo kommer att berätta om ett nytt sätt att koppla ihop en dator med kringutrustningen. Tekniken baseras på elektronik som trycks på ett speciellt papper. De delar som ska kopplas ihop placeras på papperet som dels innehåller tryckta ledarbanor, dels innehåller trådlösa sändtagare som kan kommunicera med de olika komponenterna. Bandbredden ligger dock bara på 100 kbit/s.
